天水華天半導體有限公司天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。

采購科大環(huán)保：12T/H純水設備

工藝流程：預處理+一級RO

用途：生產用水